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南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片
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与技术
中安半导体签约北京亦庄,推动集成电路检测
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研发中心项目落地
南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片
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中微公司喜迎第3000台CCP刻蚀
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反应腔付运里程碑
新阳硅密完成超亿元B轮融资,专注于半导体湿法制程电镀
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研发
致真
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完成数千万元天使轮融资
尚积半导体12寸PVD及CVD
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顺利交付
合肥清溢光电第四期项目签约 计划购置
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3.5亿元
SEMI:2023年全球半导体
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出货金额为1063亿美元 小幅下降1.3%
惠然科技半导体量测
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总部项目签约落地无锡 总投资10亿元
半导体检测
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供应商煜辉半导体近亿元融资
积塔半导体临港300mm车规半导体集成电路制造基地
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入场
10亿元!至纯泛半导体
设备
制造项目开工
积塔半导体300mm车规半导体集成电路制造基地
设备
入场开工
年产50万支 辽宁希泰科技集成电路
设备
关键零部件项目开工
清华大学申请半导体装置的制备方法、半导体装置和电子
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专利
总投资约3亿元,晋誉达半导体
设备
新厂房项目奠基
四方达:自主研发的MPCVD
设备
及CVD金刚石工艺已得到批量验证
中微公司喜迎ICP刻蚀
设备
Primo nanova®系列第500台付运里程碑
晶盛机电:已实现8-12英寸大硅片
设备
全覆盖并批量销售
SEMI:全球 12 英寸晶圆厂
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投资 2025 年将破千亿美元大关
ASMPT携奥芯明展出先进半导体
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银烧结
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供应商博湃半导体完成数亿元A轮融资
广州大学2024年电信学院集成电路实验室实践教学
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购置项目(CZ2024-0340)招标公告
盛美上海湿法
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4000腔顺利交付
晶盛机电:6英寸碳化硅外延
设备
实现批量销售且订单量快速增长
总投资11亿元 拓荆科技拟投建“高端半导体
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产业化基地建设项目”
半导体ALD
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供应商思锐智能完成数亿元B轮融资
芯干线:拟购各类
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约157台套,规划产能100万颗/年
北方华创:碳化硅外延
设备
已实现批量销售
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